設(shè)備更新｜掃描電鏡 SEM & 透射電鏡 TEM 離子束制樣設(shè)備

2024 年 3 月 1 日，《推動大規(guī)模設(shè)備更新和消費品以舊換新行動方案》審議通過。會議指出，推動新一輪大規(guī)模設(shè)備更新和消費品以舊換新，是著眼于我國高質(zhì)量發(fā)展大局作出的重大決策。同時指出，新一輪換新工作仍堅持標準，更好發(fā)揮能耗、排放、技術(shù)等標準的牽引作用，智能、綠色、低碳的科研儀器，將成為設(shè)備更新的主力軍。

我們積極響應大規(guī)模設(shè)備更新政策，推出掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡的離子束制樣設(shè)備綜合解決方案，支持各位老師設(shè)備更新，歡迎隨時聯(lián)系我們快速獲取上報資料。

離子束制樣設(shè)備

離子束制樣設(shè)備專注于掃描電子顯微鏡和透射電子顯微鏡的樣品制備。

離子束制樣技術(shù)在電子顯微鏡樣品制備中扮演著重要角色。對于 SEM 樣品制備，離子束可以用于清潔樣品表面、去除表面污染物、修飾表面形貌等。而對于 TEM 樣品制備，離子束則可以用于薄片的切割、修剪、薄化等，以制備適合 TEM 觀察的樣品。

Technoorg Linda產(chǎn)品選型

離子研磨儀 SEMPrep2

SEMPrep２ 離子研磨儀用于掃描電子顯微鏡樣品無損加工，它通過 Ar 離子束的能量在材料表面進行微觀改性，從而實現(xiàn)高精度、高效率，無機械損傷的樣品表面處理，為您呈現(xiàn)最真實的樣品表面信息。與傳統(tǒng)機械制樣對比有以下優(yōu)勢：

高精度加工：能夠去除樣品表面的污染物、氧化層以及其他不良表面特征，從而提高樣品表面的質(zhì)量和可觀察性。

非破壞性加工：相比于傳統(tǒng)的機械切削或研磨方法，氬離子研磨是一種非接觸性的加工方法，能夠避免因機械接觸而引入的表面損傷或變形，保持樣品的原始形貌和結(jié)構(gòu)。

微納米級加工：能夠?qū)崿F(xiàn)對樣品表面的微納米級加工，精確地去除樣品表面的雜質(zhì)或形貌缺陷，從而獲得更清晰、更準確的 SEM 圖像。

表面清潔度高：能夠有效去除樣品表面的有機物、氧化物等污染物，保證樣品表面的干凈度和純度，有助于獲得高質(zhì)量的 SEM 圖像和準確的分析結(jié)果。

適用范圍廣泛：可適用于各種類型的 SEM 樣品，包括金屬、半導體、陶瓷、生物樣品等，具有較強的通用性和適用性。

使用離子研磨儀處理后的樣品 SEM 圖片：

氧化鋁陶瓷材料

半導體失效分析

鋰電池正極極片

離子精修儀 Gentle Mill

Gentle Mill 離子精修儀專為最終拋光、精修和改善 FIB 處理后的樣品而設(shè)計，非常適合要求樣品無加工痕跡、無任何損傷的 XTEM、HRTEM 或 STEM 的用戶。

通過使用 Gentle Mill 離子精修儀，其配備了低能氬離子槍，離子束能量低可達 100eV，可把非晶層厚度精修到 1nm 以下，由此工作人員可以撥開非晶層的迷霧，直接獲得樣品的真實信息。

經(jīng) Gentle Mill 設(shè)備精修后的 PbTiO3 / SrTiO3 界面 HRTEM 圖像

La2/3-xLi3xTiO3 (LLTO) 樣品去除 FIB 產(chǎn)生的表面非晶層的完整流程。(a) 30 kV FIB 切割樣品的 HRTEM 照片。(b-d) 連續(xù)使用低能氬離子精修后的 HRTEM 結(jié)果。圖片中標識了對應的精修參數(shù)和非晶層厚度。

離子減薄儀 Unimill

Unimill 離子減薄儀專為快速地制備具備高減薄率的、高質(zhì)量的 TEM / XTEM 樣品而設(shè)計。 即可以使用超高能離子槍進行快速研磨，也可以使用專用的低能離子槍進行最終拋光和精修處理

使用 Unimill 制備，并使用 500V 及 300V 精修后的 Diamond 樣品